戴维带你认识光通讯丨光收发模块（Transceiver）变形记
小菲好不容易网上抢了个新首发的手机，计划装上一大堆爱屁屁（APP），于是兴高采烈地来到电脑城买存储卡，“亲，你是要买SD卡，还是TF卡，还是CF卡还是记忆棒？是买8G，16G还是32G，64G，128G？是买Class4，还是Class6，还是Class10？”
“我勒个去，买个卡还有这么多学问，真是涨姿势了。”
小菲：“掌柜的，给我来一斤Finisar牌10Gb/s，1310nm，10Km的XFP光模块！”
掌柜：“专业！有腔调，这个可以有。”
小菲：“掌柜的，再给我来一斤Finisar牌155Mb/s，1310nm，80Km的CXP光模块！”
掌柜：“滚粗！这个真没有。”
就像存储卡一样，Transceiver也分为类似SD卡，TF卡，记忆棒之类的不同形状和接口，我们称之为封装形式（Package Form）。这个是最首要的Transceiver的分类方式，也是产品线划分的依据。
Long long ago, 还没有Transceiver这货，那时候Transmitter和Receiver还没有在一起，大小也没有标准化，都是大的电信设备制造商比如阿尔卡特，朗讯（请分开念，因为那时候还不是一家公司，连华为都还刚起步）自产自销，就像当年的手机充电器，接口五花八门，互不通用。这样的光收发模块大家用起来都不方便，于是大家一起制定了游戏规则，这个规则就叫MSA，Multi Source Agreement，多源协议。有了MSA标准以后，很多独立的专注做Transceiver的公司就开始慢慢崭露头角，比如我们Finisar。
10Gb及以下速率的Transceiver
GBIC
当千兆以太网1000base（1000Mb/s或者1Gb/s）来临的时候，RJ45网口和网线已经不能满足超过百米以上的运用需求（由于六类线网线带宽限制，也只能用于距离较短，电磁环境较好的场合），市场需要一款光电转换的接口转换器用光实现互联和通信，那么这样的千兆接口转换器Gigabit Interface Converter，就简写成GBIC。可以说GBIC是第一个封装接口标准化的Transceiver，在Transceiver发展史上有着里程碑和划时代的地位。Finisar正是从GBIC开始脱颖而出。
SFP/XFP/SFP+
随着器件工艺水平的不断提高，Transceiver的尺寸越做越小，如同SD卡到TF卡（micro SD），就有了Mini GBIC，也就是Small Form-Factor Pluggable （SFP）的Transceiver模块，我们称之为小封装可插拔模块。Pluggable是支持热插拔，即插即用。
SFP速率也是越做越快，1.25G，2.5G，4G，6G。到了10Gb/s以后，原先的封装大小就放不下那么多元器件，两室一厅不够住了，就制定了一个三室一厅的新标准XFP。
在罗马数字里面V是5，X是10，XFP就是专门跑10Gb/s速率的Pluggable 光模块。技术总是不停的在进步，2006年10Gb放不进SFP的元器件到了09年集成度做得更高，尺寸更小，终于可以从XFP塞进SFP了，旧瓶装新酒，我们把这种SFP的Transceiver就称为SFP+，叫做SFP Plus，意思为增强型SFP模块。
SFP和SFP+，尺寸大小，连接器定义，功能等完全相同，为了区分，把支持8Gb/s以上速率的SFP称为SFP+。
Transponder 300PIN/XENPAK/XPAK/X2
说到10Gb/s这个规格的Transceiver，在XFP出现之前还经历了2代产品300Pin和XENPAK/XPAK/X2，因为这些模块里面都集成了串并转换芯片，我们把这种Transceiver就叫Transponder。
因为电接口的信号数目增多了，所以电连接器的管脚（PIN）数目也相应增加了很多，就用了一个300针的连接器。
在2002年，由于技术条件的限制，一方面客户的主板上面单根传输线跑10Gb/s的信号是非常困难的，我们的Transceiver勇挑重担，说难的活我来干，就在Transceiver里面放了2个电的串并转换芯片，分别是复用Mux芯片和解复用DeMux芯片，把10Gb/s的串行信号1分16，变成16根644Mb的信号，这样客户主板上的速率就降低了很多。另一方面也是由于Transceiver里面的光器件个头都非常大，小封装Transceiver放不下这些大个子们。
客户主板的性能也在不断提高，逐渐可以跑3Gb/s的信号了，于是Transceiver里面的1:16就改成1:4，这样Transceiver的尺寸就可以做的更小，对于这些内部集成了1:4串并转换芯片的Transceiver，我们称之为第二代10Gb Transceiver，都是以X开头（罗马数字10，代表10Gb/s速率），XENPAK，XPAK和X2。
到了2006年，由于电路预加重和均衡技术的成熟，客户主板传输单根10Gb的信号不再是难事，因此Transceiver里面就不再放置串并转换芯片，同时Transceiver里面光器件尺寸也小了很多，IC集成度也更高，小型化也就变成了可能，这就是第三代的10G Transceiver XFP和SFP+。
Transceiver封装的发展方向和归宿
要想钓到鱼，就得知道鱼爱吃什么。客户需要的是什么？客户永远需要的是速率更快，尺寸更小，功耗更低，功能更全，性价比更高的Transceiver。长江后浪推前浪，Transceiver不同封装之间也是一代新人送旧人，如果你这旧瓶找不到新酒，只能慢慢被取代，直到消失。当XFP出现的时候，Transponder就逐渐被取代，这个旧瓶就装了Tunable这种新酒得以苟延残喘了一段时间，现在在SFP+这种封装里面也能成熟的实现Tunable这种技术，所以XFP离淡出市场也是近在咫尺的事情了。
Transponder：“每次别人做不到的时候，你们就先想到我，陪人家看月亮的时候，叫人家小甜甜，现在新人换旧人了，就叫人家牛夫人。”
人也是一样，如果不努力提高充实自己，在职场上，从来只会听见新人笑，谁会关心你这个旧人在角落里哭。
寥落古行宫，
宫花寂寞红。
白头宫女在，
闲坐说玄宗。
谨以此文纪念下曾经辉煌过，已经消失匿迹的GBIC/ Transponder 们
