汉芯1号始末
陈进与汉芯
来源：公众号 书斋闲话，根据公开资料整理。
引言：美国商务部星期一下令禁止美国公司向中国中兴通讯出售产品，中兴将因此蒙受巨大损失。中兴产品有大量进口自美国的元器件，尤其是芯片。消息传出后，中兴A股、H股双双停牌。美方对中兴的调查由来已久，中兴被指控涉嫌向伊朗和朝鲜运送了受制裁的电信设备。2016年美方已对中兴有过制裁，2017年实现和解，但这一次美方发现中兴在承诺处罚该公司员工问题上提供了虚假陈述，追加了处罚。有人问，既然是厉害了我的国，那为什么我们不能用自己的芯片，非得买美国的芯片呢？怎么美国不卖芯片给中兴，中兴就面临破产呢？这让我想起了十多年前，关于中国芯的一个往事。
2006年1月17日，一位神秘举报人在清华大学BBS上发布的一则神秘帖子—《汉芯黑幕》，彻底打破了中国科技界的一团祥和，其笔锋直抵为中国产业界骄傲的“汉芯”系列芯片发明人—陈进。在该则帖子中，神秘举报人痛斥陈进在汉芯研制过程中完全弄虚作假，骗取国家上亿元拨款。面对公众“汉芯造假”的质疑，陈进选择了沉默。是影正身直“岿然不动”，还是问心有愧“羞于启齿”？汉芯真的造假了吗？
在全球共同经历了令人不堪的韩国“黄禹锡科学造假”（黄禹锡曾被评为‘韩国最高科学家’，因在《科学》杂志发表2篇关于克隆技术的虚假论文而臭名远扬）事件后，中国科技界的任何风吹草动都非常吸引国人目光。因此，神秘举报人的神秘帖子顿时引起各界高度关注。有意思的是，陈进和黄禹锡都是早年失去父爱，并一直极度渴望成功。
虽然上海交大汉芯科技公司（以下简称汉芯科技）旋即发表声明宣称《汉芯黑幕》歪曲事实真相，但这并没有抵消外界猜疑。在紧接着进行的网络民意调查中，有近58.6%的民众认为造假是事实，而认为“汉芯1号”没有造假的仅占被调查人数的3.6%。网络舆论斥责陈进是“中国科技界的黄禹锡”的批评声渐起。
反观陈进，他在1月22日表示将寻找证据公开批驳网络传闻后即宣告失踪，汉芯科技也在发表回应网络传闻的声明后选择了沉默。2月7日，记者拨通了陈进的手机，一位自称不是陈进的男子十分谨慎地表示，关于回应汉芯造假传闻一事，已完全交由上海交大校方宣传部来统一负责回复。然后他匆匆挂机。
同一天，在上海交大浩然大厦7楼（上海交大微电子学院和汉芯科技办公地），本刊记者依然未能寻觅到这位深陷造假传闻漩涡中的教授身影。在向汉芯科技有关工作人员表明来意之后，记者很快被“送”下了楼。
时至今日，无论陈进本人，还是汉芯科技都没有对外界指责的“汉芯造假”给予事实性的驳斥。同时随着神秘人士提供的线索越来越清晰，有关汉芯的谜团随着事件的发酵而愈滚愈大，也愈加神秘！
第一章“造假”之谜层层难解
“汉芯1号”一直被视作中国芯片业的骄傲。作为一款高端的16位DSP芯片（DSP与电脑CPU是芯片工业的两大核心技术，在蓝牙技术、第三代无线通讯和图形处理等方面具备广泛的市场前景），它不仅填补了国内该领域的空白，而且在只有少数发达国家拥有DSP技术的今天，“汉芯1号”对于年幼的中国芯片业而言也是意义非凡。正是在这样的前提下，一则指斥汉芯造假且理据充分的文章给中国芯片业带来的震动可想而知。正如一位芯片设计公司负责人的评价，“无论汉芯造假是否属实，都将给新兴的中国芯片业带来重大打击。”
具有里程碑意义的芯片
“汉芯1号”正式发布于2003年2月26日。《IT时代周刊》在检索发布会的原始录像时注意到了当天的盛大场面：上海公室亲自主持，信产部科技司司长、上海市副市长、上海科委、教委负责人悉数到场。
在发布会上，由王阳元、邹士昌、许居衍等知名院士和“863计划”集成电路专项小组负责人严晓浪组成的鉴定专家组作出了一致评定：上海“汉芯1号”及其相关设计和应用开发平台，属于国内首创,达到了国际先进水平，是中国芯片发展史上一个重要的里程碑。
被视为“汉芯1号”发明人的陈进自然也是荣誉加身。上海市科委授予其上海市科技创业领军人物称号，2004年上海交大将其特聘为长江学者。同时，陈进本人还身兼数职，上海交大微电子学院院长、上海硅知识产权交易中心CEO，上海交大汉芯科技有限公司总裁、上海交大创奇科技有限公司总经理。
在此后的1年中，陈进又与他的团队开发出了24位的“汉芯2号”和32位的“汉芯3号”。汉芯团队强大的研发能力在为业界称奇的同时，他们涉嫌造假的马脚开始显现。
2003年2月26日，汉芯科技在新闻通稿中明确指出，汉芯系列已跨入国际市场并获得超百万片的订单。由此，汉芯未来的市场前景理应一片明朗。但让人疑惑的是，汉芯却始终没有实现产业化。上海市半导体协会副秘书长薛自向本刊记者证实，“截至目前，我们没有得到汉芯芯片量产的任何消息。”为何一款自主研发的芯片在3年前已获超百万片订单，但在3年之后却始终没有量产？
“即便是现在量产，也失去了意义。更何况一款盗用国外公司的芯片，一旦量产，摩托罗拉公司一定会找上门来。”神秘举报人告诉《IT时代周刊》。他同时指出，芯片设计业日新月异，一款具有国际先进水平的DSP芯片，历经3年没有实现产业化，在如今的国际市场也再难有市场竞争力。
2006年2月15日深夜，经过多次沟通，本刊记者终于在上海报春路的“谢记茶吧”里见到了这位神秘举报人。
汉芯的版本之谜
据上海交大微电子学院网站登载的《“汉芯1号”诞生记》记载，“汉芯1号”是完全由国内流片、封装和测试，这三道工序分别由中芯国际、上海威宇科技和ICC（上海集成电路设计研究中心）负责。这是汉芯得名“中国造”的主要原因。
然而，神秘举报人却向记者出示了同一流片项目的另一份合同。这份合同是在2002年11月5日签订的，合同的甲方是美国Ensoctechnologies公司，乙方是上海交通大学芯片与系统研究中心（以下简称研究中心），负责签署这份合同的人分别是Ensoc公司总裁（president）Robinliu和研究中心主任陈进。
合同明确了Ensoc公司将为研究中心负责汉芯eDSP21600（“汉芯1号”的代码）项目提供在海外的流片服务。一枚芯片的流片为何要寻求两套方案，这在国内芯片实验型流片（Testchip）中并不多见。
“这样的情况不多见，但是如果一家公司经济实力特别雄厚，也不排除请两家公司同时进行实验型流片的可能。这样做或许是考虑到国内目前芯片制造工艺水平尚待提高，选择国际上其他代工厂商同时进行流片，如果能够一次性流片成功，便于及时调整国内芯片制造商在流片环节中出现的问题，进而尽快缩短国内流片的时间。不过，这样做的最终目的是提早进入量产。”美国半导体设备材料协会（SEMI）咨询师陈文俊分析说。
然而，根据上海市集成电路行业协会提供的信息，以及薛自先前的证实，“汉芯1号”至今尚没有实现量产，因而让两家公司同时流片显得不合常理。
更让人疑惑的是，在这份陈进与Ensoc公司签署的合同中，后者为研究中心提供在海外的流片服务条款中有一项这样的表述：0.18μmUMC。据查实，UMC实际上是全球第二大芯片代工厂商台湾联华电子（以下简称台联电）的英文缩写，这意味着“汉芯1号”的海外流片是在台联电进行的。
“如果芯片设计寻求到台联电进行海外单独地试验性流片，费用通常比较高。因为仅仅是流片需要开发模具的费用至少要4~5万美金，有的甚至达到8万美金，而流片单价就是800到1000美金。”陈文俊说。
根据举报人出具的Ensoc公司于2003年1月15日开出的流片服务价格明细表显示，15片委外流片，包括所有的服务共计花费仅35080美金，这与业内人士估算的最低价格还便宜近1.7万美金。而业内人士仅仅只估算了流片的费用，双方在2002年11月5日签订的合同中还规定，Ensoc公司还将提供产品级检测和系统开发板等服务。如果再加上这些服务的费用，Ensoc公司的收费与实际费用之间的差价还将扩大。
那么，Ensoc公司究竟是一家怎样的企业，为何能够为交大汉芯做赔本生意？根据Ensoc公司与研究中心签订的合同中标注的公司地址（1819MontanaSkyDrive,Austin，TX，78727U.S.A），本刊记者在美国Travis县办事员网（deed.co.travis.tx.us）找到了它的注册资料。令人乍舌的是，这家于2002年5月22日注册的公司，注册人竟是陈进本人。
“根本没有所谓的美国流片，这只是陈进骗钱的一个幌子。Ensoc公司就是一个皮包公司，为这笔交易付钱的却是交大。”举报人指出。他翻开了第3份和第4份证据，分别是Ensoc公司的收款凭证（Invoice）和上海交大以东方科学仪器上海进出口有限公司开出的发票。“陈进有了收款凭证就可以方便到上海交大报销。”举报人说。
真假汉芯
据举报人透露，陈进通过Ensoc公司做成的交易不止这一件。2003年5月左右，陈进还与台湾的著名芯片设计公司威盛电子（VIA）做成了一笔50万美金的生意，这50万美金同样汇到了Ensoc公司的帐户上。“这50万美金的生意实际上就是‘汉芯1号’发布会上宣称的那个百万订单。”
“这50万美金的生意，实际上是陈进卖给威盛芯片源代码的交易。他是以‘汉芯2号’源代码名义卖的，但实际上是MOTOdsp56800E的源代码。”举报人解释了百万订单的最终去处。
上海交大微电子学院的网站对于“汉芯2号”的描述中有这样一句话，“它为世界前5大Fabless（无晶圆厂，即芯片设计公司）厂商之一定制。”台湾威盛在全球芯片设计市场尤其是图形芯片市场的位置一直保持领先。
举报人还指出，陈进是在2002年利用一次去美国的机会，托他曾在摩托罗拉共事的朋友从摩托罗拉的工作站下载dsp56800E的源代码。而陈进正是利用这个源代码做成了大家都知道的eDSP21600，也就是真正的“汉芯1号”。芯片上刻的是白色的字，它有208脚。
在查阅“汉芯1号”发布会原始录像时，本刊记者看到了这枚黑底白字的芯片。举报人表示，这枚芯片与发布会现场同期展示的mp3录音笔开发平台上的“汉芯1号”是完全不同的两块芯片。开发平台上的那块实际上就是网络上发布的《汉芯黑幕》一文中所指的那枚磨掉了MOTO标志的dsp56858芯片。该芯片是镭射的金色的字，它有144脚。两块芯片尺寸完全不同，十分明显。
由于原始录像拍摄角度所限，外界无法看清mp3开发平台上的“汉芯1号”，也无从证实举报人的话。但根据《汉芯黑幕》一文记载，陈进是在2002年8月开始请他弟弟从美国购置dsp56858芯片的，2002年10月份陈进就收到了购置的10块芯片。但奇怪的是，既然如举报人所说，陈进已经获得了dsp56800E的源代码，为什么还要费尽心思从美国购置另1款芯片呢？
芯片设计的源代码在整个芯片设计中占有十分重要的作用。“设定芯片源代码是芯片设计中基础的一步。有了芯片源代码，芯片设计可以围绕它做很多事情，形成很多新的设计。”复旦微电子学院一位工作人员说，“但是如果是对于一款已经成熟的芯片，可能会存在一些知识产权上的保护。仅仅知道了芯片源代码，并不一定能够进行进一步的设计。除非对源代码进行修改。”
“摩托罗拉的外晶模块是另一个部门，仅下载dsp56800E的源代码是不够的，由于没有获取芯片调试接口的IP（核心知识产权）模块，即便有了源代码，设计出来的芯片就像计算机只有主机和显示屏，没有键盘和鼠标，无法进行人机对话。因而无法对芯片进行任何的系统应用。也无法设计出‘汉芯1号’发布会上展示的mp3录音笔开发平台。正是这个原因，才有了第二块芯片。”举报人肯定地表示。
上海交大微电子学院的网站上显示，“汉芯1号”是在2001年9月开始设计源代码，2002年1月完成设计，2002年12月21日，“汉芯1号”在中芯国际流片成功。尽管其间历经了汉芯团队的组建，但是“汉芯1号”的“诞生”仅仅用了16个多月，源代码的设定也只用了4个多月。英特尔公司的一位工程师评价，“芯片的研发设计时间是很难界定的，但是作为一个尚在组建过程中的设计团队，在这么短的时间，完成了一款高端DSP芯片从源代码设定到流片的全过程。这个速度太惊人了。”
速度惊人的现象还不止于此。“让一个测试工程师去研发一款高端DSP芯片，这根本是不可能的。所以陈进从美国和苏州各请了一个高手来助阵。美国来人是他的同学，负责IC设计，另一个是曾在摩托罗拉苏州半导体设计中心工作时的同事，负责系统。整个汉芯的研发真正起作用的就是这两个人，而这两个人是在2002年下半年才到的，仅凭两个人的能力，在如此短暂的时间里，怎么可能完成DSP芯片的研发？”举报人反问道。
第二章 陈进，疑点重重
按照相关证据提供的证明，汉芯是一个彻头彻尾的骗局，不仅盗取了摩托罗拉公司的设计源代码，制成了一块根本无法工作的芯片，还用买来的芯片堂而皇之地召开了新闻发布会。而两块根本不同的芯片居然能够通过专家组的鉴定，进而在中国芯片发展史上留下辉煌的一笔。一切看起来近乎荒唐。
在举报人的描述中，陈进总是急切地要制造出一块自主研发的芯片，为此不惜冒任何风险。这与国内公开履历中描述的陈进显得格格不入。陈进究竟何许人，汉芯真的会成为中国科技界的“黄禹锡”吗？
履历矛盾的陈进
举报人透露，陈进回国的第一站去了摩托罗拉苏州半导体设计中心工作，但是由于摩托罗拉苏州团队主要是从事IC设计，陈进掌握的测试技能没有用武之地，在苏州没待多久就去了上海交大，并以青年学者的身份宣称要做一个芯片项目。
2000年正值中国芯片业百废待兴之时，扶持中国集成电路产业的“18号文”的发布给中国芯片业界播下了春天的种子。各地纷纷开始大力发展芯片产业，人才奇缺，陈进作为专业人才，留学回国，可谓应时之需。
陈进是2001年正式进入交大的。在上海交大的网站上，记者找到了陈进的履历。
陈进，福建人，1968年出生，在同济大学获得学士学位后，1994年和1997年获美国德州大学（奥斯汀）计算机工程硕士和博士，在美国摩托罗拉半导体总部任高级主任工程师，芯片设计经理，曾主持多项SOC系统集成芯片的新产品开发和重要项目管理，1999年和2000年连续两年获该公司“杰出成就奖”奖金及水晶奖座，2001年回国，主持嵌入式DSP芯片设计，主要研究领域包括超大规模集成电路设计和检测，微处理器系统结构和算法，数模混合电路设计和检测。
根据陈进履历显示的毕业学校和专业，记者在美国德州大学奥斯汀分校（theUniversityofTexasatAustin）电子与计算机工程学院（theElectrical ComputerEngineering）的网站（ece.utexas.edu）上却找到了不太相同的介绍。
陈进是计算机工程系（theComputerEngeering）博士毕业，恰好该系研究部（Research）的博士生导师JacobA.Abraham个人网站（cerc.utexas.edu/~jaa）中有关于陈进的简短介绍：陈进的毕业论文是《模拟和混合电路的故障模型和测试技术》。
在北美博硕士论文文库网站，本刊记者找到了陈进的博士论文，内容主要阐释的是与芯片设计相关的测试技术。“芯片设计（ICDesign）和芯片测试（ICtesting）是芯片的两个研究方向，但是两者也会有一定的关联。芯片测试不仅是指芯片后段工序，随着芯片设计复杂度提高，芯片测试还可以为前端的设计服务。但是从根本上而言，芯片测试与芯片设计研究的基础是不同的。”复旦大学微电子学院的有关人员指出。
在JacobA.abraham教授的个人网站上，有他在计算机工程研究中心（CERC）的三大研究方向，其中超大规模集成电路测试和可测性设计位列首位，这同样是陈进的论文研究方向，并且德州大学把这个研究方向归类在Testing（测试）中。
在交大官方网站上，陈进的履历中有美国摩托罗拉半导体总部芯片设计经理的记载，这与陈进在德州大学的研究方向似乎有所冲突。“短短几年的工作经验，他就能够在美国摩托罗拉公司担任高级主任工程师似乎不太可能。据我所了解到的，陈进只不过是摩托罗拉公司的测试工程师。”举报人的言语中透着置疑和嘲讽。
汉芯团队和宏伟的四年计划
根据交大微电子学院的官方资料显示，2002年3月，汉芯实验室就宣告成立，4月核心技术人员组建完成，6月规划论证，9月开始设计新片源代码……关于汉芯的所有工作都很有秩序地进行着。
然而，举报人却宣称当时根本没有所谓的“汉芯团队”。“2002年，在陈进手下有三个助手，一个是哈工大微处理器系统结构专业毕业的博士付宇卓，一个是北大毕业的陈勇，还有一个就是我，此外还有一两个学生。当时没有一个是懂IC设计的，根本谈不上研发芯片。”举报人说。时至今日，他似乎已不太介意暴露自己的身份，只是始终没有透露自己的姓名。
据他所言，陈进是在2002年产生了研制出一块芯片的想法，并以此作为在交大站稳脚跟的资本。所以在这一年，他请来了原摩托罗拉苏州团队的同事和德州大学的同学。从2002年至今，交大汉芯真正技术核心不会超过这3个人，除此以外大多是上海交大在读的硕士和博士，前后加起来不会超过30人。
同样是在2002年伊始，上海交大芯片与系统研究中心成立，陈进担任中心主任。根据交大微电子学院网站资料显示，上海交大有意将分散的集成电路实验室合并，目的是利用在系统上的强势，重拳出击。“当时，将研究中心名字中‘芯片’的位置放前与‘系统’置后都是有意义的。从根本上就是想要在芯片研发上实现突破。”举报人说。由陈进领衔的研究中心在成立之初，制定的四年规划也颇有“大跃进”气概：第一、二年卧薪尝胆；第三年一鸣惊人；第四年海纳百川、鹏程万里。
然而，交大芯片与系统研究中心并没有像当初规划时需要两年的蛰伏。在研究中心成立第2年，陈进和上海交大就已经一鸣惊人。举报人回忆，“陈进在2002年初时制定研发芯片的计划时，就已经把最后期限确定了在2002年底或2003年初。”
利用不足1年的时间，凭借两三个人的力量，研发出一款高端DSP芯片。制定这个计划的人确实需要相当的胆量。而根据记者从上海市集成电路协会了解到，直至今日，上海近百家芯片设计公司，除汉芯科技以外，尚没有从事DSP芯片研发的。
与汉芯出世的神速相比，原美国摩托罗拉公司的DSP56800E的研发是在以色列完成的，参与研发的工程师百余人，共花费了3年的时间。后期芯片流片也进行了10多次。
汉芯1号还有后来者，“汉芯1号”发布一年不到的时间，2004年1月，汉芯2、3号先后横空出世。一款是24位DSP芯片，另一款是具有**处理器功能的32位DSP芯片。汉芯系列芯片给中国的芯片设计业带来的恐怕不仅仅是“一鸣惊人”。
“真相”初露
“2005年，在一次吃饭的时候，我与做技术和做市场的同事聊天。由于汉芯的分工很细，大家平时都不知道彼此的领域。所以，把聊天中自己所知道的汉芯那部分串起来，大家才发现了真相。”
举报人告诉《IT时代周刊》，虽然他也是做技术的，但是偏向于系统应用，所以对芯片研发并不了解。后来是经过负责技术研发的同事解释，他才了解真相。“当时陈进让我去找民工磨芯片的时候，告诉我芯片上原来印的是‘上海创奇’的字样。要把它改成‘上海交大’。而我看见那块芯片的时候，陈进已经把它用200号的粗砂纸磨掉了，划痕很明显。”
“现在我的手里还有一枚假汉芯，其他的9枚都在陈进手里。我的这枚已经作为提供给专家组的证物，所以已经收存起来了。”举报人说。
第三章 汉芯之流白意义深远
若“汉芯1号”真如举报人所言，其真伪鉴定其实并不难。凭借专家的学养，一款无法工作的芯片和一款国外公司芯片是无法逃过他们的眼睛的。
本刊在上海交大微电子学院的网站上没有找到“汉芯1号”的数据列表，它对于芯片而言就相当于产品功能说明书。用户可以根据提供的数据列表挑选相应的功能，芯片设计厂商就可以对设计进行相应的修改，删减不必要的功能，以降低芯片的成本和价格。由此而言，数据列表对于芯片设计企业推广设计是十分重要的。然而，包括“汉芯1号”在内的汉芯系列芯片在网站上都不曾找到过相关的数据列表。
有关汉芯的疑点继续层出不穷。然而令人吃惊的是，从没有量产的汉芯系列却始终是国内各级各类项目的受益者。在《汉芯黑幕》一文中非常清晰的罗列了汉芯系列申报和获批的项目，从2003年1月到2005年6月间，汉芯系共计获得有关部门立项31项。本刊记者在国家知识产权局官方网站上还查到了汉芯系列申报的10项知识产权和2项布图保护。
根据该网站公布的数据，10项知识产权尚没有公告，也不曾授权。然而汉芯科技在项目的申报中却早已将相关知识产权悉数罗列，根据举报人介绍，陈进专门从社会上招了很多市场销售人员，专门负责项目的申报。通常情况下，这些申报项目的填报都有范本，只要根据具体的内容改换一下开头就行了。
从举报人的话语不难看出，陈进显然已经谙熟于项目的申报。尤其在荣誉和推荐信上，汉芯优势明显。由于汉芯1号在国内首屈一指，特别是经过了王阳元等国内知名院士和863计划项目小组负责人的鉴定，由发布会上的鉴定构成的汉芯推荐信已然一劳永逸。
“虽然汉芯系列芯片没有实现量产，但是汉芯的知名度与陈进的公关能力，却铺平了汉芯的项目申报之路。”举报人感叹。
2000年伊始，中国就在高呼：芯片设计是芯片业的龙头产业，应大力发展芯片设计，实现设计产业化。6年过去了，各级利用财政拨款设立专项资金，扶持幼年的中国芯片设计业，然而，汉芯现象的出现，是否会给各级部门带来一次警醒？重新审视国内的项目审核制度？弥补科研成果鉴定的漏洞。
附:为什么要举报陈进和汉芯
早在2005年12月1日，举报人就曾经向国家及地方40个相关部委寄出过举报信，而在此后，他给陈进写了一封名为《你到上帝面前去忏悔吧》的E-mail，在信中，举报人将陈进所犯的罪行描述一番，然后奉劝其能够在反省的前提下，向有关部门交待自己的罪行。
“陈进是信基督教的，我希望他能够坦白的说出一切。”举报人说，“如果陈进造假的事情现在没有人出来说，将来真的东窗事发，我们中的所有人都脱不了干系，甚至也包括莫名其妙被牵连进去的人。更何况陈进当初编制的所谓蓝图成为蒙蔽我们的道具，而我们浪费了整整两年的青春，成为了他赚钱的工具。”举报人所说的浪费两年的光阴，实际上与一款PDA手机有关。
2002年举报人参与了一款PDA手机的研发。这款手机是在motolola著名的龙珠芯片的基础上进行的。手机的系统研发已经全部完成了，投入市场需要人力和资金，但是当时正值汉芯1号要召开发布会，这件事情就被暂时搁置。陈进当时承诺发布会开完之后就开始筹备这件事情，然而，发布会开完了，陈进既没有派人力，更没有资金上的投入。事情被一拖再拖，陈进给举报人的答复总是“再等等”。然而，手机的系统研发是不等人的，由于芯片的系统研发竞争激烈，技术更新的速度太快，系统研发成果不及时投入市场，时隔几个月，就代表原先的所有开发必须从头来过。
“我最初愿意加入到陈进的团队，就是因为他是个务实的人，但是，汉芯1号的发布，申报项目一个接着一个，陈进感受到了务虚给他带来的好处和便利，他为什么还要那么务实的投入金钱，到时候还不一定能有务虚得来的多。”举报人十分感慨发布会给陈进带来的变化。当得知汉芯的整个骗局之后，原来的两个朋友也就从此分道扬镳。
“中国自古举报的人都被视为告密者，都没有好下场。但我还是会选择去做。”他的语气很坚定。
后记：陈进没有受到刑事追究，仅仅是被上海交大解除相关职务。
评论：这不是一个人是造假，有可能是一个体系在造假，怎么抓？怎么问责？
一个国家重大项目，从申请、立项、到最后专家评估，都有一个严格的过程。都是在这个行业浸淫几十年的专家、院士，造不造假，专家一眼就看出来，为什么没有拆穿？
比如最后的专家评估，可以网上查查，是哪些人？都是行业的学术大拿、把持国家科研基金分配、走向的人，这些人难道就没有责任？
本来呢，大家把持着国家的科研资金走向，互相帮衬着，钱先搞到手，在最后评估的时候再做做手脚，就过去了，科研嘛，国内的学术环境，大家都懂的，难道还想市场化？就凭在学校里的这几个人搞市场化？可能么，是有可能，但是概率很小。都是混科研经费吃饭的，这才是王道。
本来嘛，低调点，申请点经费，小日子过得滋润。可这次篓子捅大了，捅上了天，放卫星。到最后想糊也糊不上了。
总之，这是一场闹剧：领导好大喜功，急于看到成果。搞科研的配合巧妙，迎合了这个需求。然而，科研不是请客吃饭，需要很长的一段时间去探索、去允许失败，去不断完善、去不断改良，才能成功。然而，领导任期有限，需要成绩，没办法，找个临时民工，磨一磨，高开低走，避免出丑。
